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苏州东武精工科技有限公司成立于2023年，是一群来自日本、中国台湾以及中国大陆的半导体资深技术专家与经营管理团队组织而成的国际化智能装备研发、制造、销售、服务一体化的综合型企业，致力于半导体相关高科技产业装备与材料的国产化。
依托国内外先进技术，研发出半导体超薄晶圆静电吸附的临时键合全自动设备，协助客户在晶圆薄化生产流程更安全、有效率、成品率高。短期目标为中国新能源发展的核心功率芯片IGBT贡献价值，长期目标为参与中国集成电路供应链协同发展。
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